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Avago Technologies prolonge le temps de conversation des combinés GSM/EDGE grâce à de nouveaux modules amplificateurs de puissance linéaires

20th October 2010
ES Admin
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Avago Technologies (AVGO au Nasdaq), l'un des principaux fournisseurs de composants d'interface analogiques pour les communications et les applications industrielles et grand public, a présenté aujourd'hui de nouveaux modules amplificateurs de puissance( PAM) qui prolongent le temps de conversation des combinés en communication GSM/EDGE. Ces nouveaux PAM ACPM-7868 sont totalement compatibles avec la plus récente génération des jeux de puces Qualcomm qui permettent un fonctionnement quadribande linéaire en GSM/EDGE, améliorant le rendement de puissance de la norme cellulaire la plus utilisée au monde.
Les nouveaux PAM ACPM-7868 utilisent la technologie CoolPAM™ de 6e génération d'Avago qui augmente le rendement de puissance grâce à une régulation numérique du mode d'alimentation. Deux broches de régulation du mode assurent quatre modes d'alimentation en bande basse et trois en bande haute. Cette technologie assure un rendement supérieur, prolongeant ainsi le temps de conversation. Pour une puissance à l'antenne de 29 dBm, à laquelle le temps de conversation est mesuré, elle permet au combiné d'économiser plus de 100 mA sur la consommation de courant par rapport aux amplificateurs de puissance conventionnels. Elle réduit en outre habituellement le courant de repos à 8,5 mA.

“Les fabricants de combinés sont confrontés à une forte demande d'augmentation du temps de conversation en EDGE, a déclaré James Wilson, directeur du marketing des produits RF et hyperfréquence d'AVAGO. Les nouveaux modules amplificateurs de puissance ACPM-7868 d'Avago utilisent notre technologie CoolPAM brevetée qui leur confère un meilleur rendement de puissance et contribue à répondre à cette demande.

Les PAM ACPM-7868 d'Avago sont dotés d'une préaccentuation par jeu de puces améliorant la linéarité et le rendement. Ces modules reçoivent des réseaux d'adaptation 50 ohms à la fois sur l'entrée et la sortie RF. La fabrication de ces nouveaux amplificateurs de puissance fait appel à la technologie des HBT (transistors bipolaires à hétérojonction) InGaP qui se caractérisent par leur stabilité à la température, leur robustesse et leur fiabilité éprouvée.

Les modules ACPM-7868 sont disponibles en boîtier compact 16 broches pour montage en surface, à empreinte de 5 x 5 mm. Les 0,9 mm de hauteur du boîtier autorisent les combinés de type ultraplat. Ces composants sans plomb sont compatibles RoHS et la plage de températures d'utilisation du boîtier va de -20 à +90°C.

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