Verigy ajoute la solution Direct-Probe à sa plateforme V93000 pour le marché des CSP de niveau wafer

Cette solution RF Direct-Probe réduit les frais de test des dispositifs à fréquence radio (RF), des dispositifs numériques à nombre élevé de broches et complexes à signaux mixtes en répondant à la mutation rapide du marché global des semi-conducteurs vers des tests avec sondes de performance et des packages d'échelonnement de puces au niveau wafer (WLCSP). En supprimant l'interface mécanique conventionnelle entre le wafer et le testeur, la plateforme V93000 de Verigy équipée de la solution RF Direct-Probe réduit la longueur et le nombre des connexions de trajets de signal tout en améliorant nettement l'intégrité des signaux pour le test des dispositifs RF.

La V93000 équipée de la solution RF Direct-Probe peut être prévue pour utiliser une plaque de charge unique à la fois pour le test sur plaque et pour le test final. Ceci réduit le temps entre le développement et la production des CI, minimise l'effort de coordination entre le test sur plaque et le test final et assure une capacité multi-site élevée. La capacité du RF Direct-Probe de Verigy permet aussi d'avoir la plus grande superficie de composant à utiliser en application tout en maintenant une planéité de + 1 mm sur une surface de 44 000 millimètres carrés.

Les solutions Direct-Probe V93000 offrent par ailleurs une compatibilité intégrale de la plateforme avec toutes les configurations de testeurs, tandis que l'architecture échelonnable de la V93000 assure la polyvalence nécessaire pour tester la totalité du spectre des dispositifs à semi-conducteurs à base de RF.

Alors que le packaging d'échelonnement de puces au niveau wafer gagne du terrain, les tests réalisés actuellement avec les distributeurs de microplaquettes sur des dispositifs à package singularisés évoluent vers des tests multi-site non singularisés sur des testeurs de wafers, a déclaré Hans-Juergen Wagner, vice-président Verigy des solutions de test SOC. Ceci signifie que le packaging des dispositifs devient la dernière étape de traitement des wafers amenant le test final jusqu'au banc d'essai. En répondant à cette tendance, nous sommes persuadés que notre nouvelle solution RF Direct-Probe garantit la meilleure performance industrielle pour les essais de wafers et les coûts de tests les plus réduits tout en maximisant les ressources de test pour une palette étendue de CI, y compris les systèmes sans fil utilisés dans les produits Bluetooth, les systèmes de positionnement global et les LAN (réseaux à zone locale).