Industries
Exposition Des Solutions D'interconnexion Haut-Débit De Molex Au Salon ECOC
Molex Incorporated exposera une liaison 100 G bout à bout complète fonctionnant à 25,78 Gb/s par ligne. Ce démonstrateur permettra de découvrir les fibres optiques amorces actives Molex PSM4 (Quad 4 monomode parallèles), les systèmes d'interconnexion de cartes de circuits imprimés et les connecteurs de fond de panier à faisceau dilaté et à branchement à l'av...
Zuken: Nomination D'un Vice-Président À La Tête Des Opérations Marketing Pour La Zone Amériques
Zuken a nommé Bob Potock au poste de Vice-Président Marketing Amériques. Dans le cadre de ce poste nouvellement créé, M. Potock contribuera au développement des efforts marketing de la société et renforcera la présence de celle-ci sur tout le continent américain.
ADLINK Présente Sa Nouvelle Carte De Capture Audio / Vidéo A Deux Voies 3G-SDI – La Pcie-2602
ADLINK Technology annonce la disponibilité de sa première carte de capture vidéo / audio SDI, la PCIe-2602. Basée sur une interface PCI Express x4 et dotée de fonctionnalités inégalées, cette carte permet l’acquisition 3G-SDI à 2 voies pour les signaux de données vidéo non compressés 1920x1080p/60 fps à faible latence et fournit une vidéo full ...
FTDI Chip Présente Des Modules De Développement Pour Systèmes D'affichage Intelligents
FTDI Chip annonce aujourd'hui le lancement de la famille de modules de développement VM800C au format carte de crédit (85.6 x 54.1 mm), et de la version VM800B dotée d'un boîtier plastique à collerette. L'offre comprend 11 modèles spécifiques en tout, tous basés sur la plateforme EVE (Embedded Video Engine, ou moteur vidéo embarqué) de la société...
Altium lance l'application SolidWorks pour Altium Designer
Altium Limited vient d'annoncer la sortie du nouveau modeleur SolidWorks pour Altium Designer. La nouvelle application (app) développée par Desktop EDA, experts en collaboration ECAD / MCAD, est le fruit du premier partenariat de développement d'applications complémentaires d'Altium.
La MOST Cooperation Présentera Un Réseau Multimédia HD Simple Et Économique Pour Les Voitures De Moyen Et Petit Gabarit
Lors du 16ème Congrès international de la VDI, sur les “Systèmes électroniques pour véhicules”, qui se tiendra les 16 et 17 octobre 2013 à Baden-Baden (Allemagne), la MOST Cooperation (MOSTCO) présentera les tout derniers éléments essentiels de sa technologie au stand F. Outre le fait de célébrer le déploiement actuel de MOST150, l’organisme de s...
Vishay Intertechnology Fournit Des Composants Pour Un Projet Gagnant Solar Olympics Des Écoles Secondaires En Belgique
Vishay Intertechnology, Inc a annoncé aujourd'hui que des LED et des résistances de la société étaient utilisés dans un projet gagnant du neuvième concours annuel Solar Olympics des écoles secondaires de Belgique. Organisée par l'Umicore Solar Team et se tenant à la High School de Louvain, cette compétition oppose des équipes d'étudiants qui ont pour t&acir...
Des Alimentations AC-DC SIP Miniatures Maximisent L’espace Sur Les Cartes
CUI Inc lance les plus petites alimentations ac-dc de son catalogue à ce jour avec la série PBK ultra-compacte en boîtier SIP. Disponibles en versions de 1 W, 3 W et 5 W, ces modules ne mesurent que 1,38 x 0,43 x 0,94 pouces (35 x 11 x 24 mm), et occupent moins de surface de circuit imprimé que les alimentations AC-DC conventionnelles ; ce qui permet d’économiser de l’espace au cas où il est n&...
Zuken Étend Ses Activités En Pologne
Zuken, fournisseur mondial de logiciels de conception électrique et électronique, annonce son projet de développement en Pologne avec l'ouverture d'un nouveau bureau à Cracovie. 10 personnes devraient être employées pour réaliser les fonctions de ventes, de développement logiciel et d'assistance.
Altera Démontre La Connectivité Interlaken Avec Les Processeurs Multi-Cœurs OCTEON De Cavium
Altera Corporation a annoncé aujourd'hui l'interopérabilité de son cœur de propriété intellectuelle (IP) Interlaken sur les FPGA Stratix V avec les processeurs multi-cœurs OCTEON de Cavium. Cette réalisation simplifie le processus de prise de décision des OEM quant au choix des composants, en assurant d'emblée la connectivité entre les puces.