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Claiming to require half the components compared to other solutions, the bq500412 wireless power transfer circuit has been announced by Texas Instruments. The controller will enable designers to bring to market 3-coil, 5V and 12V A6 charging stations compliant with the WPC 1.1. specification.

J’ai commencé cet aperçu pour 2014 avant Noёl. En essayant de le terminer en début d’année, je peux confirmer une chose : 2014 commence aussi fort que 2013 s’est terminé.

Introduced at the 2014 International Consumer Show, Swisscom's dual-band xDSL/fiber gateway is powered by four Broadcom chips. The BCM4360 5G WiFi 802.11ac transceiver, BCM63168 xDSL/fiber integrated access device, BCM53214 Gigabit switch and BCM54618 Gigabit Ethernet PHY are the devices enabling Swisscom to deliver fast and reliable video services wirelessly throughout the home.

AVX Corporation annonce l'extension de sa gamme de condensateurs céramique multicouches (MLCC) C0G (NP0) à haute fiabilité. Disponibles dans des formats de boîtiers 01005 à 2225, avec des tensions de fonctionnement atteignant 500 V et des tolérances sur les capacités aussi faibles que ± 0,1 pF, les condensateurs MLCC C0G (NP0) d'AVX bénéficient de l'un des diélectriques d...

Molex Incorporated vient de lancer son connecteur de fond de panier Impact 100 Ohm qui allie vitesse et densité dans un boîtier modulaire conçu spécialement pour les applications à haut débit. La technologie évolutive des connecteurs Impact permet d'atteindre un débit de 25 Gbit/s avec une excellente densité de signal, allant jusqu'à 80 paires différentielles par pouce da...

Designed for wireless processing applications including 4G, LTE, LTE Advanced and beyond, the AMC-V7-2C6670 is a high performance Advanced Mezzanine Card (AMC) from CommAgility. The module has the processing power of a Xilinx Virtex-7 FPGA and two TI TMS320C6670 multicore Digital Signal Processors (DSPs).

ADLINK Technology Inc présentera entre autres les nouveaux produits phares suivants au salon Embedded World de Nuremberg, stand 1/1-538 :

Microsemi Corporation annonce ce jour la disponibilité de versions de petit format de ses FPGA généralistes à blocs SERDES SmartFusion2 et IGLOO2. Du fait du stockage de leur configuration en mémoire non volatile, ces familles de FPGA se passent de mémoire externe et offrent la plus petite empreinte de l’industrie. Le portefeuille de logique programmable à technologie flash de Microsemi s&rsq...

Molex Incorporated a annoncé l'extension de sa gamme de modules de communication SST avec le lancement de ses nouveaux modules CLXT conçus pour intégrer des PLC Rockwell ControlLogix XT dans des environnements industriels difficiles et corrosifs. 

Linear Technology Corporation présente le LTC3874, un contrôleur esclave, abaisseur, synchrone, deux phases, qui génère des courants pouvant atteindre 300A lorsqu’il est associé à un contrôleur maître, il augmente le nombre de phases dans les applications multiphases. Les contrôleurs maîtres compatibles sont les LTC3866, LTC3875 et LTC3774, qui possèdent tous une vraie ...