Un amplificateur de casque stéréo booste la durée de vie de la batterie dans les terminaux portables

Référencé TC94B06, le nouvel amplificateur de Toshiba est un modèle de classe G qui atteint un rendement significativement supérieur à celui des amplificateurs conventionnels de classe A/B tout en maintenant une faible distorsion audio de façon inhérente. Il permettra aux clients de réaliser des amplificateurs de casque d'écoute ultra faible consommation tout en évitant les coûts élevés et le filtrage complexe liés à l'utilisation d'un amplificateur de classe D. Un amplificateur de classe G opère à de faibles tensions d'alimentation pour la majorité des niveaux de signaux audio, mais peut augmenter temporairement sa gamme dynamique lorsqu'il reçoit des niveaux de signaux élevés. Cette approche améliore l'efficacité énergétique et réduit la consommation globale.

L'amplificateur TC94B06 offre une excellente performance audio, avec une distorsion inférieure à 0,02% (THD+N), et un faible courant actif de moins de 1,5 mA. Un courant de 1 µA en mode veille permet en outre aux designers d'utiliser des techniques de gestion de l'alimentation afin d'améliorer encore l'efficacité énergétique du système pour maximiser l'autonomie de fonctionnement sur batterie. Ce dispositif versatile peut commander des charges de 16 à 600Ω, d'où sa mise en œuvre possible dans une grande variété d'équipements.

L'utilisation de l'amplificateur TC94B06 permet en outre de diminuer le nombre de composants externes et de réduire l'espace occupé sur la carte par comparaison à d'autres solutions linéaires ou numériques. Le convertisseur continu-continu intégré autorise une connexion directe à la batterie. Un contrôle interne du volume améliore la gamme dynamique du système, avec un ajustement de -60 db à +4 dB, et réduit le nombre de composants nécessaires en externe. Des condensateurs de couplage sur la sortie ne sont pas non plus nécessaires. Le port I2C intégré constitue une interface standard dans l'industrie pour le contrôle du volume et la surveillance de diagnostic. Le composant est encapsulé sur tranche et fourni en boîtier puce (WCSP, ou wafer-