TI signe une avancée majeure en matière de solutions d’alimentation à haute densité pour des réalisations compactes

« La conception d’alimentations compactes exige une densité de puissance supérieure, un rendement élevé et une grande simplicité d’utilisation, explique Sami Kiriaki, directeur de la division Gestion d’énergie de TI. Ces deux nouveaux composants atteignent des niveaux inégalés d’intégration et de performances et nous permettent de soutenir les clients les plus divers dans le secteur des applications portables, des télécommunications, des stations de base et des applications industrielles. »

La plus petite solution intégrée ,600mA

Le composant TPS82671 est la plus petite solution d’alimentation intégrée, avec seulement 6,7mm2, soit 90mA/mm². Il réunit tous les composants passifs dans le nouveau boîtier TI MicroSiP™, pour une hauteur de 1mm, ce qui facilite la conception des appareils électroniques portatifs comme les smartphones. Le TPS82671 fonctionne avec un très faible courant de repos (17µA) et atteint un rendement d’alimentation supérieur à 90% sur une plage de tension d’entree comprises entre 2,3V à 4,8V. Une fonction exclusive de tramage des fréquences en PWM réduit le bruit et améliore les performances dans les applications sensibles aux radiofréquences.

Point de charge de très haute densité

Le nouveau TPS84620 de 6A et 14,5V atteint une densité de puissance qui dépasse 50W/cm3 avec un rendement pouvant atteindre 95% et une dissipation thermique améliorée de 30% par rapport à la concurrence. Cette solution intégrée de taille réduite réunit l’inductance et les éléments passifs dans un meme boitier, avec 3 composants extérieurs seulement, ce qui donne une solution complète presentant un encombrement inferieur a 200mm2. Le TPS84620 supporte une grande variété de systèmes de télécommunication et industriels à base des DSP et FPGA. La plus large gamme de solutions d’alimentation compactes

TI offre la plus vaste gamme de circuits intégrés de gestion d’alimentation pour la conception d’alimentation non isolée, y compris les convertisseurs abaisseurs et élévateurs pour les systèmes portatifs et alimentés sur réseau. La gamme va des convertisseurs DC/DC à puissance extrêmement faible, avec ou sans FET intégré, aux solutions d’alimentation totalement intégrées pour des modules d’alimentation enfichables.

Disponibilité et prix

Les composants TPS82671 et TPS84620 sont disponibles dès maintenant auprès de TI et de ses distributeurs agréés. Le TPS82671 est proposé dans un boîtier 8 broches BGA MicroSiP™ de 2,3mm x 2,9mm x 1mm, au prix de vente recommandé de 1,30$ par lot de 1000 pièces. Le TPS84620 est proposé dans un boîtier QFN de 15mm x 9mm x 2,8mm, au prix de vente recommandé de 7$ par lot de 1000 pièces. Des modules d’évaluation pour les deux composants sont disponibles auprès de la boutique en ligne eStore de TI.