Toshiba offre aux clients ASIC européens l'accès aux technologies matures et au support de process de grande longévité

Ainsi, outre ses procédés de fabrication en 130 nm, 90 nm, 65 nm, 40 nm et le futur 28 nm, TEE continuera à supporter des conceptions réalisées à l'époque des nœuds technologiques 0,6 µm (du pur 5 V), 0,35 µm et 180 nm, qui avaient été respectivement introduits sur le marché en 1993, 1995 et 1999. Grâce à des méthodologies de conception moins coûteuses et aux bibliothèques de blocs d'IP créées depuis leur lancement, ces technologies peuvent contribuer à réduire le coût du design de nouvelles applications signaux mixtes qui n'exigent ni la performance ni la densité d'intégration des procédés de fabrication plus avancés. Elles constituent aussi, pour les clients, des options pleines de souplesse pour les applications existantes nécessitant la disponibilité d'un approvisionnement en seconde source ou encore la planification d'un remplacement pour obsolescence.



Les applications industrielles et bien d'autres applications affichent typiquement des durées de vie plus longues que celles des produits grand public. Toshiba est une société qui a réalisé des volumes importants d'ASIC dans une grande variété de nœuds technologiques pour des clients dans le monde entier. Toshiba peut ainsi offrir à la fois des modèles de prix attrayants et un support de process de grande longévité. L'engagement de la société dans un tel support s'illustre par le fait que sa technologie TC140 1,2 µm introduite en 1988 et sa technologie TC160 1 µm introduite en 1990 sont toujours, toutes deux, en production de volume.



« Toshiba est bien connu pour le support apporté aux applications complexes réalisées dans les nœuds technologiques avancés », a dit Rainer Werner Kaese, senior manager pour le développement des activités ASIC & Foundry chez TEE. « Nous reconnaissons toutefois que nous avons aussi beaucoup de clients dans les secteurs de l'industriel et sur d'autres marchés qui n'ont pas nécessairement intérêt à utiliser ces procédés de fabrication avancés pour leurs conceptions SOC. En offrant à ces client un accès à des technologies plus matures, nous pouvons les aider à devenir plus compétitifs en terme de délai d'introduction sur le marché. »



Il ajoute : “Indépendamment du nœud technologique choisi, Toshiba fera toujours le maximum d'efforts pour supporter la production d'ASIC aussi longtemps que le client demande un volume approprié. Cette stratégie est bien illustrée par le fait qu'un nombre significatif de nos produits ASIC est aujourd'hui encore basé sur des procédés 0,35 µm, 180 nm et 130 nm ainsi que par le fait que nous continuons à produire des composants utilisant la technologie 1,2 µm initialement introduite il y a plus de 20 ans. »